Fresh Investment for ChEmpower [ChEmpowerへの新たな投資]
Toyota Tsusho has announced a new investment in Pangaea portfolio company ChEmpower through a simple agreement for future equity (SAFE). ChEmpower develops abrasive-free chemicals and polishing pads for chemical mechanical polishing (CMP), the step that flattens silicon wafers during semiconductor manufacturing. Removing abrasive particles prevents surface scratches on the wafers, which contributes to higher production yields, and makes it easier to recover water and rare metals from waste liquid. Toyota Tsusho will supply ChEmpower’s products to semiconductor manufacturers in Japan and collect waste liquid from chip production to recycle the rare metals.
Pangaea welcomes the news as another validation of abrasive-free CMP as a path to higher yields and less waste in semiconductor manufacturing.
Read more on the Toyota Tsusho press release.
ChEmpowerへの新たな投資
豊田通商は2026年10月21日、Pangaeaのポートフォリオ企業ChEmpowerに、SAFE型の新株予約権を通じて出資したと発表しました。ChEmpowerは、半導体製造でシリコンウェハーを平坦化する化学機械研磨(CMP)工程向けに、砥粒を使わない薬液と研磨パッドを開発しています。砥粒をなくすことでウェハー表面のスクラッチを防ぎ、歩留まりの向上に寄与するほか、廃液から水やレアメタルを回収しやすくなります。豊田通商は、ChEmpowerの製品を日本の半導体メーカーに供給するとともに、半導体製造で出る廃液を回収し、レアメタルをリサイクルする事業を進めます。Pangaeaは、半導体製造における歩留まりの向上と廃棄物の削減に向けた、砥粒を使わないCMPのさらなる裏付けとして、今回の発表を歓迎します。